Instituto de Fundición Tabira / Tabira Foundry Institute
Este seminario práctico congregó en las instalaciones de IK4-AZTERLAN a más de 30 profesionales de 21 empresas y centros, que pudieron profundizar en el control del grado de limpieza de componentes y fluidos mediante el análisis de filtros por métodos microscópicos
La jornada de trabajo se inició con una introducción por parte de LEICA MICROSYSTEMS de las etapas de trabajo involucradas (extracción, análisis y expresión de los resultados) y los segmentos industriales más habitualmente afectados. A continuación, se revisaron las distintas normativas de limpieza existentes en este campo, como la ISO 16232 (análisis del grado de limpieza en componentes), VDA 19 (industria de Automoción) e ISO 4406/07 (contaminación de fluidos), asà como normativa complementaria.
Tras esta visión normativa, se realizó una profundización práctica en las técnicas de análisis y equipamiento (sistemas manuales o automáticos, comparativa de equipos, elementos y parámetros ópticos, resoluciones y rangos…), asà como en el recuento y clasificación de partÃculas, aportando recomendaciones y consejos prácticos sobre el análisis de filtros y la gestión de informes y resultados. Se compartieron ejemplos prácticos de mediciones y clasificación de partÃculas, dialogando a través de ellos sobre el uso de polarizadores, filtros, shading o thresholding.
El Centro de Investigación Metalúrgica IK4-AZTERLAN compartió con la audiencia una interesante conferencia sobre caracterización de partÃculas mediante el uso de microscopÃa electrónica de barrido (SEM), en la que se compartieron diversas experiencias prácticas. Estos sistemas de análisis de partÃculas revelan datos de interés que permiten a sus usuarios conectar lo micro y lo macro para identificar las propiedades o la composición del material.
Finalmente, LEICA MICROSYSTEMS cerró la jornada de trabajo con una ponencia sobre microscopÃa 3D, realizando inicialmente una introducción a terminologÃa óptica básica, para profundizar luego en reconstrucción e inspección 3D de componentes y en consideraciones sobre la inclusión de la altura a las mediciones en microscopÃa.
Durante la jornada de trabajo, se utilizaron tanto el microscopio óptico Leica DM6 M como el microscopio digital Leica DVM6.
En resumen, un seminario técnico muy participativo y con una alta valoración de sus contenidos por parte de las empresas asistentes.
